碳鋼無折邊球型封頭的結(jié)構(gòu)由于不可避免地存在著高的應(yīng)力和應(yīng)力集中, 因此封頭結(jié)構(gòu)上不僅要全焊透, 而且應(yīng)盡可能使應(yīng)力集中程度降低, 最的辦法就是讓封頭與筒體的連接焊縫能圓滑過渡, 這對于降低應(yīng)力集中和連接處附近的應(yīng)力分布是有益的。尤其是當(dāng)封頭厚度較厚時, 更應(yīng)采用這種結(jié)構(gòu)。另外, 為了封頭焊縫焊后的質(zhì)量, 連接處的焊縫至少應(yīng)作100% 表面磁粉或滲透探傷檢查, 以封頭焊縫表面的應(yīng)力集中源。時也可以借助射線探傷對封頭焊縫的內(nèi)在質(zhì)量進(jìn)行檢查,特別是當(dāng)板厚比較厚時更應(yīng)注意, 以封頭使用性。