下料是封頭制作的首道工序，下料下的好不好是一個封頭質量是否過關的前提。在下料的同時也要考慮到怎么樣排列下料才會使用料，達到成本，并且在切割圓片的時候要考慮下料圓片公差-5～+5mm。

    要加工的是不銹鋼封頭和碳鋼封頭，其切割的工具是不同的，不銹鋼封頭切割的時候用的是等離子切割，而碳鋼則是用乙炔氣割，如果是比較薄的碳鋼封頭也是可以用等離子切割的，而切割圓片的圓規(guī)，則是根據(jù)要切割的半徑調節(jié)圓規(guī)上的活動扣來確定切割半徑。

下料作業(yè)標準

(1)根據(jù)工藝卡對照實物，確認工藝流轉卡（包括公務下達的排料圖）的要求，材料規(guī)格確認是否與實物一致。

(2)確認板材厚度，材質，以及表面質量是否符合要求。

(3)材料入庫檢查時，每張鋼板應該配有相應的材料書，這是鋼板的檢驗數(shù)據(jù)，是鋼板合格使用有確實的依據(jù)。

(4)根據(jù)工藝流轉卡（或排料圖）選擇需要的材料。

(5)根據(jù)工藝卡確認下料直徑，下料尺寸公差標準為±5，標記中心后畫線下料。

(6)下料完成后將產品的指令號，單位號，形狀，材質，爐批號，用油漆筆移植在同張板表面，如果有半圓，在半圓上也要移植同樣內容，由檢驗員確認。

(7)根據(jù)工藝卡要求將在圓片壓外的一面打上鋼印，鋼印內容為爐批號和材料牌號，如有特別指示按照要求打鋼印，并將鋼印內容拓印，以便復查，操作者要在拓印紙上簽名。

(8)圓片在切割時，如圓片有的熔渣和飛濺物，要打磨干凈，否則在以后圓片搬運過程中相互摩擦容易給鋼板表面帶來劃傷。

(9)圓片四周有缺口時，如果缺口深5mm以上，則以缺口為中心向兩端30mm的范圍打磨去除，要打磨光滑，缺口在5mm以上且坡口可以去除時，應提交焊接班補焊后打磨，如果坡口無法去除缺口，需要和客戶進行聯(lián)系，商量后解決。

(10)將切割好的圓片表面異物后，要按圓片（半圓片）單件號順序堆放整齊，隨工藝卡一起流轉到下道工序，由下道工序檢驗員或班長確認。